目前的 M1 芯片拥有 4 个高性能处理核心和 4 个低功耗核心。据悉,对于针对 MacBook Pro 和 iMac 机型的下一代芯片,苹果正在进行多达 16 个功率核心和 4 个低功耗核心的设计。
据报道,苹果还在测试一款拥有多达 32 个高性能核心的芯片设计,用于计划在 2021 年晚些时候推出的高端台式电脑,以及计划在 2022 年推出的全新小尺寸 Mac Pro 。
此外,据说苹果还在开发更强大的图形处理器,16 核和 32 核图形部件甚至更强大的定制图形也将出现。
在 2021 年晚些时候或 2022 年,苹果公司可能会再度将 Apple Silicon 的图形核心推向 64 和 128 个,这样一来,所生产的图形芯片将比目前苹果在其英特尔驱动的硬件中使用的 NVIDIA 和 AMD 的图形模块快几倍。
难以想象这种芯片到底什么用户能用得到。。。
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